服務熱線
400-6070-586
我國led珠寶照明產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀
在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,企業(yè)應該構(gòu)筑屬于自身領(lǐng)域的“專利池”。下面我們來分析一下led珠寶照明產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)情況。從數(shù)量看,全球led珠寶照明照明產(chǎn)業(yè)一半以上的專利來自日本,數(shù)量居前五位的專利權(quán)人均屬于日本企業(yè),從專利質(zhì)量看,美國和德國的質(zhì)量較高。
中國內(nèi)地led珠寶照明專利數(shù)量占全球led珠寶照明專利數(shù)的5%。國內(nèi)led珠寶照明照明專利申請主要分布在廣東、浙江、上海、江蘇和北京等地區(qū),特別是廣東省申請量最高,占國內(nèi)申請總最的26.3%。led珠寶照明專利問題是制約我國led珠寶照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一,我國led珠寶照明產(chǎn) 業(yè)要想在全球有影響力,必須發(fā)展自主專利。專利問題不僅是芯片水平的核心問題,還是外延片、芯片的工藝制作的能力問題。
專利問題涉及芯片材料、器件結(jié)構(gòu)、熒光粉、二次配光、外形設計等多個層面,最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化工手里,他們采取的是鋁酸鹽材料,而國內(nèi)正在大力研發(fā)的是硅酸鹽和鋱化物,可靠性和穩(wěn)定性還需要提篼。襯底材料方面,我國在大力推動硅襯底材料,目前聯(lián)盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發(fā),已經(jīng)有很大的進展,一旦成功將能把集成電路產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應用到led珠寶照明芯片上來,將會大幅度地降低芯片成本,未來的前景非常廣闊。
中國目前在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成效,尤其在封裝產(chǎn)品方面有自己的特色, 應用方面也有很大的突破:在led珠寶照明外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉、功能性照明應用等方面均已掌握了主要知識產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù),且部分核心技術(shù)具有原創(chuàng)性;相關(guān)led珠寶照明專利申請超過28912件,其中封裝和應用方面的專利占比接近70%?
2009年國內(nèi)投資規(guī)模達到200億元,2010年達到300億元,投資主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈中上游環(huán)節(jié)。我國led珠寶照明在封裝和應用上技術(shù)都較為成熟,并且此領(lǐng)域的專利數(shù)最也在逐年增長。我國也有了自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,比如硅襯底。中游封裝已接近國際水平。下游應用發(fā)展快速,飛德利也正以全新的珠寶照明領(lǐng)導品牌的姿態(tài)迎接更加全面的挑戰(zhàn)